Global城堡工艺
可实现多块PCB多层不同高度的同时贴装
铜基、功放空洞控制在10%以内
特色工艺
封装体叠层技术(POP)
On Board叠层
可实现0.4mm Pitch的顶层封装
颗粒叠层
可实现0.35mm Pitch的底层封装
行业顶尖生产设备
印刷机
加工能力
最大PCB尺寸：850x510mm
最小元件尺寸：01005
GKG Pmax-5
DEK NEOHORIZON O3I*2
DEK HOZ 02i
DEK HOZ 8AP
SPI
加工能力
最大PCB尺寸：850x690mm
最小元件尺寸：01005
KOH YOUNG高永3D SPI
KY8030-2XL
高速贴片机
加工能力
最大PCB尺寸：920x510mm
最小元件尺寸：01005、0.35mm pitch
最高元件: 6mm、25.4mm
最重元件: 30g、100g
NPM-W2 NM-EJM7D
NPM-D3/NPM-TT
Simens TX2i/SX2/X2S/SX1
Simens D4/D3/D2/D1
FUJI NXTI*6/XP243
回流焊
加工能力
最大PCB尺寸：600mm
BTU Pyramax98
BTU Pyramax125N
劲拓JTR-1000L-N
ERSA Hot flow 2/20
在线3D AOI
加工能力
最大PCB尺寸：920x690mm/920x610mm
最小元件尺寸：01005
最高元件: 18mm
ViTrox V510iDL
ViTrox V510-OPTIMUS3D
HOLLY LX520IL
OMRON VT-RNS
HOLLYLT760D
分板机
加工能力
最大PCB尺寸:800x515mm
PCB切割精度:±0.05mm
条码扫描，EMS追溯
维嘉 VRO210
亿立EM5700N
插件机
加工能力
最大PCB尺寸:410x360mm
插件精度:±0.03mm
元件高度:60mm
德富莱 M360
波峰焊
加工能力
最大PCB尺寸:610mm
氮气保护
ERSA-Power flow-N2
JT MS450/SE-450/SEX-45011-HK/SMART-450/US-610IH-HK
选择波峰焊
加工能力
最大PCB尺寸:508mm
PCB板底部元件最大高度:30 mm
喷嘴:130 ym
氮气保护
ERSAVERSAFLOW3/35
志胜威 ZSW HPS-12S
喷涂
加工能力
最大PCB尺寸:500x440mm
涂覆宽度:6-20 mm
边缘容差:±0.762 mm
eNordson SL-940
HA-801
产品开发和全制程生产能力
设计研发技术
客制化磁性器件和模块
可制造性设计(DFM)
PCB layout设计
新项目导入(NPI)
行业全工序制造能力与技术
元器件采购/供应链管理 
三防漆喷涂制造 
PCBA及总装制造 
灌胶密封处理 
背板自动压接 
老化测试 
自动测试系统开发 
条码追溯系统 
飞针测试 
产品失效分析和 
品质保证
供应商
· 供应商选择
· 供应商审核
· 供应商品质监控
· 供应商绩效评定
· 供应商改善推动(8D)
进料
· 包装要求
· DC及MPN检查
· 抽样计划抽检
· 录入系统自动判断及存储
· 零件及记录有效追溯
制程
· MES系统
· 过程防错管控
· MSD&ESD管控
· 质量全过程监控
· Barcode追溯
· SPI&AOI-统计制程管制
客户
· 客户质量指标监控
· 定期质量review
· 客户满意度调查及提升
· 高效沟通及回馈
管理体系
信息化增值服务型制造模式
OA系统协同办公系统
· 无纸化办公
· 提升运营效率
SAP系统ERP
· 定制化流程
· 全价值链升级
WMS系统仓库管理信息化
· 一站式智能化仓储
IMS系统智能制造执行系统
· 信息化
· 数字化
· 智能化
供应链管理
全球物料管理
· 授权代理商资源
· 原厂资源
供应商成本管理
· 物料价格趋势跟踪
· 季度议价
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