【特色工艺】超级计算机服务器等长宽500mm以上超大板的贴片和焊接能力，射频信号和高速数据交换电路及最小01005元件的贴片和焊接工艺、0.35mm Pitch高密度BGA芯片贴装焊接和X-RAY检测工艺、高精度背板压接工艺、全制程功能测试定制化和软件调试能力。

【增值服务】专业射频元器件和核心芯片等关键材料的全球供应链能力，钣金机箱、射频SAW 滤波器、高密度大功率模块电源砖和铁氧体磁芯与磁器件自制配套能力。