【特色工艺】镀金射频板、高速信号处理基带板和铜基散热板的组合贴片焊接工艺、0.35mm Pitch高密度BGA芯片贴装焊接和X-RAY检测工艺、高精度背板压接工艺、全制程功能测试定制化和软件调试能力。

【增值服务】专业射频元器件和通信芯片等关键材料的全球供应链能力，微波环形器、射频SAW 滤波器、高密度大功率模块电源砖和铁氧体磁芯与磁器件自制配套能力。